未來幾年半導體市場將由供給端主導，而供給端的驅(qū)動主要來自于兩個方面，一個是硅片緊缺帶來的價值鏈傳導，總體市場偏緊的狀態(tài)，一個是大陸建廠潮帶來的市場結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。

 

    從最上游硅片角度，經(jīng)過十余年的競爭，硅片行業(yè)格局趨于寡頭壟斷態(tài)勢，前兩大廠信越和SUMCO合計占市場空間超50%。行業(yè)的壁壘來自于規(guī)模效應，不是通過技術而通過規(guī)模效應獲得的壁壘必然意味著廠商的盈利能力不會太高。而興建一座月產(chǎn)能1萬片12寸的半導體硅片廠至少需要10~12億美元的資金，興建到投產(chǎn)時間為2-3年。因此，在激烈競爭帶來的較低盈利水平環(huán)境下，以及考慮到至少2年的建廠擴產(chǎn)周期，大廠不會大規(guī)模的建廠擴產(chǎn)。到2020年會有1百萬片/月的產(chǎn)能缺口，而這部分產(chǎn)能缺口會通過BFI的方式解決，BFI最大可以提供月產(chǎn)1萬片的產(chǎn)能，完全達產(chǎn)需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點、也就是說本輪硅片景氣周期預計持續(xù)到2022年，是一輪長達6年的景氣度周期，深以為然。