國(guó)內(nèi)廠商深度參與供應(yīng)鏈，有望全面受益

 

無線充電產(chǎn)業(yè)鏈主要包括方案設(shè)計(jì)、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈、模組制造五個(gè)環(huán)節(jié)。

 

電源芯片主要被國(guó)外大廠壟斷。電源芯片主要包含發(fā)射端 Tx 和接收端Rx 芯片，Tx 負(fù)責(zé)將輸入電源按照特定頻段無線電信號(hào)發(fā)送給對(duì)方，Rx 負(fù)責(zé)將無線電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電能。無論是接收端還是發(fā)射端，芯片市場(chǎng)主要是被國(guó)外芯片廠商所壟斷，如高通、博通、TI、IDT、NXP 還有臺(tái)灣的 MTK 等。

 

充電線圈：發(fā)射端單線圈到多線圈，接收端密繞線圈將成為主流。無線充電的接收端和發(fā)射端都需要充電線圈，接收端對(duì)體積要求更明顯，發(fā)射端對(duì)功率和散熱考慮更多，目前由 FPC、繞線線圈和扁平線圈方案，其中多股繞線即將成為主流，主要的進(jìn)入壁壘在于廠商的精密加工水平以及與上下游的銜接能力。線圈做的好的國(guó)外企業(yè)有 TDK、MURATA（村田）、松下等，國(guó)內(nèi)企業(yè)的代表有立訊精密、信維通信、順絡(luò)電子、碩貝德等。